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本技术公开了一种电路板的散热结构，包括电路板本体及设置于电路板上的电子元器件，其特征在于，还包括至少一个阻焊开窗区，阻焊开窗区靠近电子元器件设置，阻焊开窗区焊接设置有多个金属散热件以使金属散热件与阻焊开窗区的表面实现紧密连接。本技术至少包括...
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