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一种PCB板化学沉金线用上料装置制造方法及图纸
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下载一种PCB板化学沉金线用上料装置的技术资料
文档序号:46438024
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本技术涉及PCB板加工技术领域,且公开了一种PCB板化学沉金线用上料装置,包括电镀箱;所述电镀箱上安装有位于其内部的输送带以及用于驱动输送带运转的驱动件;所述输送带的外周连接有若干个间隔布置的弹性卡位组件,且弹性卡位组件用于对板材进行限位;...
该专利属于东莞市鼎新电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市鼎新电路有限公司授权不得商用。
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