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提供一种在低介电特性的同时向基板的嵌入性良好的树脂组合物。包含（A）具有乙烯基苄基、马来酰亚胺基的至少任意一者的热固性树脂和（B）具备具有1,2‑乙烯基的丁二烯骨架的化合物，（B）成分的数均分子量为1000～10000。...
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