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本发明提供一种低比重凝胶用导热填料，按质量分数配比如下：30‑40微米粒径的硅微粉100‑300份；40‑60微米粒径的氢氧化铝400‑500份；5‑10微米粒径的氢氧化铝300‑400份；1‑5微米粒径的的碳酸钙10‑100份；硅烷偶联剂...
该专利属于广东乐远化学材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东乐远化学材料科技有限公司授权不得商用。

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