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本发明涉及半导体技术领域，揭露了一种基于SOI芯片的全温区多项式数字温度补偿方法及系统，包括：获取目标SOI芯片预设温区的温频数据，拟合一全温区曲线并提取温区临界点，据此划分分段补偿区间，计算不同电压下的频率漂移量以构建全自动测试架构，利用...
该专利属于深圳安培龙科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳安培龙科技股份有限公司授权不得商用。

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