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本技术涉及焊接治具技术领域，尤其涉及一种功率模块的焊接治具，该治具包括：承载板、功率限位板、第一限位板和第二限位板；承载板，用于承载待焊接底板、承载待焊接底板的多个功率板、功率限位板、第一限位板和第二限位板，待焊接底板为待焊接的功率半导体的...
该专利属于重庆云潼车芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆云潼车芯电子科技有限公司授权不得商用。

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