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本发明公开了一种多层陶瓷基板及其制备方法。所述方法包括以下步骤：步骤1：采用激光开孔的方式在生瓷片上开设通孔；步骤2：采用喷涂的方式对所述生瓷片上的通孔进行填孔；步骤3：对多个所述生瓷片进行叠片，然后通过等静压方式将多个所述生瓷片压成生瓷整...
该专利属于强一半导体（苏州）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过强一半导体（苏州）股份有限公司授权不得商用。

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