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在一些实施方式中，器件可以包括热电冷却器，其被嵌入地放置或是集成地形成在布置在混合键合的器件堆叠中的一个或多个芯片中。...
该专利属于美商艾德亚半导体接合科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美商艾德亚半导体接合科技有限公司授权不得商用。

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