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本技术涉及灯具结构技术领域，提供一种芯片感应灯，其包括：导热基板；发光板，用于照射出光，发光板安装于导热基板；感应芯片，用于感应环境变化以控制发光板的发光；密封座，用于装载感应芯片，密封座安装于导热基板并通过导热基板对密封座进行密封，感应芯...
该专利属于深圳市兆祺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兆祺科技有限公司授权不得商用。

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