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半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆技术
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文档序号:46381607
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本发明实施例公开一种半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆。该半导体器件包括半导体本体,半导体本体还包括阱区和第一区域;第一表面还设置有沟槽,沟槽包括连通的耐压层填充沟槽和栅极沟槽,栅极沟槽从第一表面延伸至半导体本体中,耐压层填...
该专利属于武汉山拓微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉山拓微电子有限公司授权不得商用。
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