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一种抑制塑封分层的半包封框架及封装结构，涉及半导体技术领域。框架本体（1）上表面设有芯片安装位，芯片安装位侧部设有多个封闭的第一凸台；第一凸台上设有顶部开口的第一凹槽；多个凸台、凹槽和塑封体形成的榫桙结构，减小施加在半导体器件上的会导致塑封...该专利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州扬杰电子科技股份有限公司授权不得商用。
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一种抑制塑封分层的半包封框架及封装结构，涉及半导体技术领域。框架本体（1）上表面设有芯片安装位，芯片安装位侧部设有多个封闭的第一凸台；第一凸台上设有顶部开口的第一凹槽；多个凸台、凹槽和塑封体形成的榫桙结构，减小施加在半导体器件上的会导致塑封...