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本发明涉及一种用于电子部件(2)的液体浸入冷却的冷却系统(1),包括:容器(3),其内部可以填充两相传热流体(4),电子部件(3)可以浸入其液相中,其中,容器(3)在液体传热流体(4)的表面(41)上具有气体腔室(5),用于以不透过流体密封...该专利属于威兰德-沃克公开股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威兰德-沃克公开股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种用于电子部件(2)的液体浸入冷却的冷却系统(1),包括:容器(3),其内部可以填充两相传热流体(4),电子部件(3)可以浸入其液相中,其中,容器(3)在液体传热流体(4)的表面(41)上具有气体腔室(5),用于以不透过流体密封...