温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于氧化镓晶圆的非接触式等离子体抛光装置及方法，属于半导体加工技术领域，该装置主要包括：加工处理模块、等离子体激发模块、真空控制和尾气处理模块、气体供应模块以及原位监测模块。通过多气体组合激发高密度等离子体，以化学反应为主导...
该专利属于苏州镓和半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州镓和半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。