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本发明涉及逆变砖技术领域，特别涉及一种一体化逆变砖。所述一体化逆变砖，其包括底座组件，电容组件，泄放电阻，散热基板，功率模块，以及电路板。所述电容组件包括薄膜电容，以及输出端。所述薄膜电容内集成设置有X电容和Y电容。所述泄放电阻设置在所述电...
该专利属于浙江翠展微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江翠展微电子有限公司授权不得商用。

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