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本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种MEMS微型扬声器封装结构及其制备方法，该封装结构包括：基板，具有镂空形成的空腔结构、限位装置以及底部多个通气孔；MEMS发声芯片，倒置安装于基板上，其边缘区域通过连接处与基板键合。本申请提供的MEMS...
该专利属于湖北九峰山实验室所有，仅供学习研究参考，未经过湖北九峰山实验室授权不得商用。

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