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本技术公开了一种加工芯片拾取部件的自定位夹紧工装，包括基座、弹性压紧块和柱塞工件，基座为长条形，基座一侧壁开设有深度抵达基座中部的装配腔，装配腔内底面设有两个竖直的弧形槽；基座上表面设有多个工件插孔，每两个工件插孔对应通入同一个装配腔内，装...
该专利属于耐而达精密工程（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过耐而达精密工程（苏州）有限公司授权不得商用。

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