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本技术涉及封装设备领域，公开了真空封罐机，包括上料机构，用于对罐体进行上料；封罐机本体，设置于上料机构的出料端并用于封罐；运转轮，设置于上料机构与封罐机本体之间并用于运输罐体；运转通道，设置于运转轮下方并用于辅助运输罐体；下料组件，与运转轮...
该专利属于达州市川大师金来食品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过达州市川大师金来食品有限公司授权不得商用。

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