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本申请提供多孔铜、多孔铜的制备方法、终端，所述多孔铜包括基体，所述基体具有多个第一孔洞和多个第二孔洞，所述第一孔洞的孔径大于所述第二孔洞的孔径。该多孔铜包括孔径较小的第二孔洞和孔径较大的第一孔洞时，使得该多孔铜的孔隙率较大，当该多孔铜用于散...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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