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本发明公开了一种用于异构集成射频前端的雪花型散热结构，属于射频前端散热技术领域。该设计的核心结构采用雪花型流道设计。在180ml/min流速下，可使50W发热元件稳态下最高温度降至54.4℃，最高压力为399.4KPa，这两项指标均优于传统...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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