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本技术涉及一种连体式金标及金标植入装置，属于医疗器械技术领域，解决了现有技术中两个金标体之间的间距不可控，影响金标植入质量的问题。本技术包括第一金标体、第二金标体和支撑体，所述支撑体的两端分别与第一金标体和第二金标体固定连接，所述支撑体用于...该专利属于北京大学第三医院（北京大学第三临床医学院）所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学第三医院（北京大学第三临床医学院）授权不得商用。