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本技术公开了一种多层导电胶带，其属于导电胶带的技术领域，其包括：保护层、导电布层、导电胶带层以及基材层；所述保护层、所述导电布层、所述导电胶带层以及所述基材层依次层叠设置；所述保护层设置有第一点断结构以及保护层主体；若干所述第一点断结构均匀...
该专利属于惠州市兆联电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市兆联电子科技有限公司授权不得商用。

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