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本发明提供一种光学元件激光切割的工艺控制方法及系统，通过实时监测和动态补偿转折区域的热场偏移，解决激光切割中热积累导致的微裂纹和边缘崩边问题；其中：方法包括：预先识别切割路径中的转折区域并标记关键点；切割时实时监测热场分布，获取热量中心偏移...
该专利属于苏州迪森科电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州迪森科电子科技有限公司授权不得商用。

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