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FPC多层板干膜填充装置制造方法及图纸
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文档序号:45846690
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本技术涉及柔性电路板的加工技术领域,具体为FPC多层板干膜填充装置,包括工作台,所述工作台的顶端两侧安装有移动组件,所述移动组件上安装有支撑架,所述支撑架的内部设置有物料框,所述物料框的内底端开设有多个插接槽,所述物料框的内部通过插接槽插接...
该专利属于深圳市华峥科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市华峥科技有限公司授权不得商用。
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