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本技术属于晶硅曲面技术领域，具体涉及一种晶硅曲面组件，本申请的晶硅曲面组件包括依次全贴合的：曲面正玻板、正面胶膜层、晶硅电池串层、背面胶膜层和曲面背玻璃层，所述曲面背玻层朝外一侧设置有接线盒，以电性连接所述晶硅电池串层，所述曲面正玻板为波浪...
该专利属于常州亚玛顿股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州亚玛顿股份有限公司授权不得商用。

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