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本技术公开了一种具备可双面贴附特性的ACF贴合结构，包括由上下对应设置的第一贴附机构、第二贴附机构形成的双面贴附组件，及设置于双面贴附组件一侧的自动送料组件，第一贴附机构包括Y轴导轨，及位于Y轴导轨上的Y轴滑块，Y轴滑块底部设有第一压合头，...
该专利属于深圳市信科智能装备技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信科智能装备技术有限公司授权不得商用。

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