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本发明属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：将待检测晶圆图像切割成多个子图；对子图进行尺寸统一化处理，并通过预训练的编码器提取子图的多层级特征图；从不同层级的特征图中采样相同尺寸的特征图并进行...
该专利属于合肥喆塔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥喆塔科技有限公司授权不得商用。

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