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本技术公开了一种容器封装体及容器，涉及容器技术领域，包括密封层、连接层和操作层，密封层的下端用于封装于容器的瓶口处，且密封层的外缘延伸至瓶口的上沿，连接层连接于密封层的上端，且连接层对应瓶口的上沿设置，操作层位于密封层上端，且操作层的中部不...
该专利属于杭州纬昌新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州纬昌新材料有限公司授权不得商用。

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