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本技术涉及放大器封装技术领域，具体公开了一种快速高效的功率放大器封装设备，包括放置本体，放置本体的底端固定安装有底座。通过密封组件的设置，采用固定螺栓、密封板、螺栓孔、散热孔、密封安装板和凹槽的配合，将密封安装板和凹槽对准滑动板进行限位固定...
该专利属于济南晶芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济南晶芯半导体有限公司授权不得商用。

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