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本发明涉及包括多个复合粒子的颗粒材料，其中所述复合粒子包含：(a)包括微孔和介孔的多孔碳骨架，所述微孔和介孔的总孔体积为至少0.6cm<supgt;3</supgt;/g，其中微孔的体积分数在0.1至0.9的范围内，并且孔径不超...
该专利属于奈克松有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奈克松有限公司授权不得商用。

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