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一种为微尺寸器件提供连接性的方法，该方法包括如下步骤：提供具有至少顶表面的烧蚀基底材料；提供具有第一和第二表面以及具有至少在第一表面上的接合焊盘的管芯；放置该管芯，其中该管芯的至少第一表面接触所述烧蚀基底材料的该至少第一表面；以及在靠近管芯...
该专利属于伊斯曼柯达公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊斯曼柯达公司授权不得商用。

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