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本发明公开了一种构筑插层型导电金属有机框架材料的方法，提出一种供体‑受体双配体协同策略，通过π电子给体与电子受的分子间电荷转移作用构建长程有序导电通路，同时利用Cu<supgt;2+</supgt;对给体位点的特异性配位实现框架...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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