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一种多层FPC易弯折结构制造技术
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下载一种多层FPC易弯折结构的技术资料
文档序号:45568331
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本技术公开了一种多层FPC易弯折结构,通过设置第一粘胶层及第二粘胶层,使得从上至下依次设置的第一外层FPC、内层FPC及第二外层FPC连接于一起,制作成多层FPC,通过对第一粘胶层上设置的第一弯折区以及第二粘胶层上设置的第二弯折区进行挖空,...
该专利属于信利半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信利半导体有限公司授权不得商用。
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