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本技术涉及PCB钻孔技术领域,尤其涉及一种电路板X光透射自动钻靶设备,包括钻孔平台,钻孔平台设置有钻孔装置,钻孔平台设置有对PCB板支撑的钻孔工作板,钻孔工作板开设有供钻孔装置穿过的钻孔导向槽;钻孔装置包括一对钻孔模组,钻孔平台设置有下料组...该专利属于东莞市鼎麓电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市鼎麓电子科技有限公司授权不得商用。
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本技术涉及PCB钻孔技术领域,尤其涉及一种电路板X光透射自动钻靶设备,包括钻孔平台,钻孔平台设置有钻孔装置,钻孔平台设置有对PCB板支撑的钻孔工作板,钻孔工作板开设有供钻孔装置穿过的钻孔导向槽;钻孔装置包括一对钻孔模组,钻孔平台设置有下料组...