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本技术涉及耳机的技术领域，具体公开了一种耳塞拆装结构。其包括耳壳组件与出音嘴，所述耳壳组件设有安装槽，安装槽内壁设有安装块，出音嘴设有与安装槽配合插入的安装柱，安装柱表面设有周向延伸的卡接槽，卡接槽设有连通至安装柱端部的缺口，安装块通过缺口...
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