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本发明涉及用于制备复合粒子的方法。该方法包括以下步骤：提供多个多孔粒子，所述多孔粒子包括微孔和/或介孔；使所述多孔粒子与含硅前体在有效引起多个硅结构域在所述多孔粒子的孔隙中沉积的温度接触；以及在至少400℃的温度并且在惰性气体的存在下对所述...
该专利属于奈克松有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奈克松有限公司授权不得商用。

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