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本技术涉及石英绝缘罩技术领域,且公开了一种半导体用高温石英绝缘罩,包括触手区,所述触手区包括三角凹区,所述触手区的顶部固定连接有顶凸体,所述触手区的底部内侧固定连接有石英罩体,所述三角凹区设置于所述石英罩体的外侧壁中部,所述石英罩体的底部设...该专利属于苏州金琳芯半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州金琳芯半导体科技有限公司授权不得商用。
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本技术涉及石英绝缘罩技术领域,且公开了一种半导体用高温石英绝缘罩,包括触手区,所述触手区包括三角凹区,所述触手区的顶部固定连接有顶凸体,所述触手区的底部内侧固定连接有石英罩体,所述三角凹区设置于所述石英罩体的外侧壁中部,所述石英罩体的底部设...