温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供同时具有低介电常数、高耐热性及高机械强度的有效的有机绝缘材料、以及使用该有机绝缘材料的树脂膜和半导体装置。本发明的有机绝缘材料含有金刚烷结构化合物的预聚物，该金刚烷结构化合物具有含聚合性不饱和键的基团。通过凝胶渗透色谱法测定的上述...
该专利属于住友电木株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电木株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。