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本技术公开了一种电子元器件快速拆分装置,具体涉及元器件拆分技术领域,包括装置底座,所述装置底座内部设置有扫除部件,所述装置底座后端设置有推动加热部件,所述推动加热部件后端设置有后置底座,所述推动加热部件后端延伸至后置底座后端外侧,所述扫除部...该专利属于深圳市德泽威技术检测有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市德泽威技术检测有限公司授权不得商用。
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