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本技术公开了一种天线板点胶治具，涉及到封装、微组装加工技术领域，包括：载板和压板，所述载板的顶面向下凹设有若干与天线板适配的放置槽，所述压板设置于载板的顶面，所述压板上开有若干通孔，所述通孔与放置槽一一对应，所述通孔的开口小于放置槽的开口；...
该专利属于长三角集成电路工业应用技术创新中心所有，仅供学习研究参考，未经过长三角集成电路工业应用技术创新中心授权不得商用。

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