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本发明公开一种双力控自动补偿方法及双力控研磨抛光一体设备，其中，一种双力控自动补偿方法，本发明技术方案包括：通过衍射图谱获取工件表面晶向数据，经去噪、聚类分析生成晶向分布矩阵，划分晶向区域并关联其摩擦系数、硬度等力学特性；基于材料去除率分布...
该专利属于深圳市捷牛智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市捷牛智能装备有限公司授权不得商用。

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