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本发明涉及导电银浆技术领域，尤其是涉及一种超低银含量导电银浆及其制备与应用。本发明提供的超低含量导电银浆，包括以下质量百分比的各组分：银粉≤30％，高分子树脂8％～12％，溶剂50％～60％，触变剂0.1～1％，附着力促进剂0.1～1％；其...
该专利属于上海宝银电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宝银电子材料有限公司授权不得商用。

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