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本技术公开了一种半导体制冷板的冷却装置，涉及半导体制冷技术领域，包括壳体，所述壳体的一侧开设有接口槽，所述壳体的一端设置有维修板，所述壳体顶部的一端固定安装有风扇，所述壳体顶部的另一侧固定套接有风口框架，所述壳体顶部的一端开设有放置槽。本技...
该专利属于泉州市依科达半导体致冷科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉州市依科达半导体致冷科技有限公司授权不得商用。

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