温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种MEMS器件架构，包括盖帽层、器件层和衬底层，盖帽层和器件层键合，键合完成后的整体和衬底层键合，盖帽层基于第一硅基板制造而成，盖帽层底部设置有空腔结构，盖帽层内设置有高深槽结构，高深槽结构的槽壁设置有二氧化硅薄膜，高深槽结构...
该专利属于无锡北微传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡北微传感科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。