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本发明提供一种全石英封装的表贴晶振及其形成方法，该表贴晶振包括：底板、盖板和晶圆，晶圆设置在底板和盖板之间，其中，底板、盖板和晶圆均由石英材料制成并且晶圆的正反两面的电极区通过侧面电极相互连接；表贴晶振的形成方法包括：用石英材料制作底板、盖...
该专利属于北京晨晶电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京晨晶电子有限公司授权不得商用。

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