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本发明涉及失效评估技术领域，公开一种TSV‑RDL晶圆级封装的电致失效可靠性评价系统，包括上位机、精密电源、可编辑控制器、直流电压计以及继电器阵列；上位机通过通信总线与精密电源、可编程控制器和直流电压计连接；可编程控制器与直流电压计以及继电...该专利属于中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））授权不得商用。