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本技术公开了一种双面封装TR组件的键合工装，包括承载板，承载板的顶部开设有两个呈对称设置的限位凹槽，两个所述限位凹槽的内部分别活动卡接有第一TR组件夹具和第二TR组件夹具，第一TR组件夹具和第二TR组件夹具内部均安装有温度传感器，两个所述限...
该专利属于苏州立臻微波技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州立臻微波技术有限公司授权不得商用。

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