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一种FeCu-HCF@Cu-HCF材料及其制备方法和应用技术
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下载一种FeCu-HCF@Cu-HCF材料及其制备方法和应用的技术资料
文档序号:44968165
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本发明涉及电化学技术领域,特别是涉及一种FeCu‑HCF@Cu‑HCF材料及其制备方法和应用。将硫酸亚铁、钠盐、聚乙烯吡咯烷酮和水混合,得到溶液A,将亚铁氰化钠、抗坏血酸和水混合,得到溶液B,将溶液A和溶液B等体积混合、搅拌,得到溶液C,将...
该专利属于杭州电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过杭州电子科技大学授权不得商用。
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