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本发明提供气密密封用盖、电子部件容纳用封装和电子部件容纳用封装的制造方法。该气密密封用盖能够削减用于对已小型化的电子部件容纳用封装进行密封的焊料中Ａｕ的使用量。该气密密封用盖（１０）在包括用于容纳电子部件（４０）的电子部件容纳部件（２０）的...
该专利属于株式会社新王材料所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社新王材料授权不得商用。

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