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本发明涉及电子封装技术领域，具体为一种改善覆铜陶瓷载板封装前后翘曲变化的方法。包括以下步骤：步骤1：S1：将凸面夹具、凹面夹具，拼接形成治具；S2：将翘曲的覆铜陶瓷载板置于治具中间；退火矫正、冷却；得到初产品；步骤2：将初产品再次放入氮气加...
该专利属于江苏富乐华半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐华半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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