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本发明公开一种垂直腔面发射激光器的封装方法及装置，属于半导体激光器芯片封装工艺领域。本发明在VCSEL芯片的顶部额外加装封装散热罩，采用封装散热罩、支撑连接块和底部热沉部件将VCSEL芯片上、下包围，本发明将器件顶部的散热模式由低效向空气进...
该专利属于北京大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学授权不得商用。

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